V průběhu let jsme zaznamenali širokou škálu pokroků ve službách návrhu polovodičů. Semiconductor Industry Association (SIA) oznámila, že globální polovodičový průmysl zaznamenal v roce 2018 tržby 468,8 miliard US$ – nejvyšší roční součet v tomto odvětví a nárůst o 13,71 TP3T oproti tržbám v roce 2017.
Vzhledem k tomu, že poptávka po polovodičových službách stále roste a průmysl je svědkem širší škály technologických inovací, můžeme jasně vidět posun směrem k nižším geometriím (7nm, 12nm, 16nm atd.). Hlavními hnacími silami tohoto trendu jsou výhody z hlediska výkonu, plochy a různých dalších funkcí, které jsou možné s nižší geometrií.
Šíření nižších geometrií podnítilo podnikání v několika oblastech, zejména v odvětvích mobility, komunikace, internetu věcí, cloudu a umělé inteligence pro hardwarové platformy (ASIC, FPGA, desky).
Na dnešním dynamickém a konkurenčním trhu je důležité včas dodat projekt low-tech designu. Ve spodní geometrii je však mnoho neznámých, které ovlivňují plánované dodání projektu/produktu. Pokud budete mít na paměti níže uvedené prvky, je možné zajistit včasné dodání na uzlech s nižší geometrií.
1. Modelování nákladů spodního technologického uzlu
Vedoucí design čipu poskytuje potřebné silné technické vedení a má celkovou odpovědnost za návrh integrovaného obvodu.
U návrhů s nižší geometrií potřebují inženýři definovat činnosti od specifikace po křemík, seřadit je ve správném pořadí, odhadnout požadované zdroje a odhadnout čas potřebný k dokončení úkolů. Zároveň se musí zaměřit na snížení celkových nákladů na systém a zároveň splnit specifické požadavky na služby. Pro optimalizaci nákladů mohou inženýři provést následující akce:
používat více vzorů
Používejte správné techniky design-to-test (DFT).
Využijte výrobu masek, propojení a řízení procesů
V různých metodách rozložení, protože redukce uzlů již není nákladově efektivní. Pro neustálé zlepšování výkonu spolu s kontrolou nákladů nyní některé společnosti hledají monolitické 3D IC namísto konvenční planární implementace, protože to může poskytnout 30% úspory energie, 40% zvýšení výkonu a snížit náklady o 5-10% bez přechodu na nový uzel.
2. Pokročilá analýza dat pro výrobu inteligentních čipů
V procesu výroby čipů se v továrně generuje velké množství dat. V průběhu let množství těchto dat nadále exponenciálně rostlo s každou novou dimenzí technologického uzlu. Inženýři hráli klíčovou roli při generování a analýze dat, aby zlepšili prediktivní údržbu a výnos, zlepšili výzkum a vývoj, zvýšili efektivitu produktu a mnoho dalšího.
Použití pokročilé analýzy při výrobě čipů může pomoci zlepšit kvalitu nebo výkon jednotlivých komponent, zkrátit dobu testování zajištění kvality, zvýšit propustnost, zvýšit dostupnost zařízení a snížit provozní náklady.
3. Efektivní řízení dodavatelského řetězce
Vzhledem k tomu, že nová technologie je často vydávána rychleji, než je plán výzkumu a vývoje, každý v průmyslu výroby čipů čelí problému řízení dodavatelského řetězce integrovaných obvodů. Velká otázka zní: jak v tomto scénáři zlepšit efektivitu a ziskovost.
Odpovědí je rychlejší rozhodování a efektivní integrace více dodavatelů, požadavků zákazníků, distribučních center, skladů a prodejen tak, aby bylo zboží vyráběno s přehledem celého dodavatelského řetězce a distribuováno ve správných množstvích a ve správný čas. na správné místo, aby se minimalizovaly celkové náklady na systém.
4. Proces pro včasné doručení
Lepší dodávky zákazníkům jsou nezbytnou součástí služeb návrhu polovodičů. Zahrnuje nastavení zachycení objednávek pro práci s objednávkami za běhu, optimalizaci cloud computingu, logistiky a přenos finálního produktu k zákazníkovi – udržovat je v aktuálním stavu se všemi informacemi, které potřebují na každém kroku. Plánování celého toku zajišťuje, že nebudou promeškány žádné kritické termíny projektu.
K překonání zpoždění mohou firmy zabývající se návrhem polovodičů:
- Minimalizujte používání vlastních toků a přepněte na umístění a směrujte toky pro lepší možnosti fyzických datových cest.
- Definujte a dodržujte rychlou odezvu na požadavky zákazníků a požadavky na změny.
- Získejte informace v reálném čase od specifikace až po dostupnost křemíku, pokud jde o tok, umístění, rezervu a množství projektu polovodiče.
- Zajistěte společnou komunikaci mezi týmy pracujícími na projektu.
- Zaměřte se na analýzu kritičnosti – snížení rizika selhání funkčního návrhu, abyste se vyhnuli obchodním překážkám.
- Získejte zkušenosti s používáním různých nástrojů pro řízení projektu.
- Přijměte lepší technologie (TSMC, GF, UMC, Samsung), lepší metodiku (nízká spotřeba energie a vysoký rychlostní výkon), lepší nástroje (Innovus, Synopsys, ICC2, Primetime, ICV).
Jak jsou eInfočipy umístěny na trhu?
Pokud chcete navrhovat inovativní produkty rychleji, optimalizovat náklady na výzkum a vývoj, zkrátit dobu uvedení na trh, zvýšit provozní efektivitu nebo maximalizovat návratnost investic (ROI), eInfochips (společnost Arrow) je tím správným designovým partnerem.
Společnost eInfochips spolupracovala s mnoha předními světovými společnostmi, aby přispěla k více než 500 návrhům produktů s více než 40 miliony nasazení po celém světě. eInfochips má velkou skupinu inženýrů specializujících se na služby PES se zaměřením na hloubkový výzkum a vývoj a vývoj nových produktů.
Aby bylo možné dodávat produkty v krátké době na trh, poskytuje eInfochips služby návrhu ASIC, FPGA a SoC založené na standardních protokolech rozhraní. Zahrnuje:
- Schvalovací služby na front-endu (RTL design, verifikace) a back-endu (fyzický design a DFT)
- Projekční služby na klíč, které pokrývají RTL až GDSII a návrh rozložení
- Využití opakovaně použitelných IP adres a struktury, které pomáhají společnosti v krátkém čase a nákladech na vývoj produktu pro rychlejší a jistější uvedení na trh
Zdroj článku: http://EzineArticles.com/10107879