Vuosien varrella olemme nähneet laajan valikoiman edistysaskeleita puolijohdesuunnittelupalveluissa. Semiconductor Industry Association (SIA) ilmoitti, että maailmanlaajuisen puolijohdeteollisuuden myynti oli 468,8 miljardia US$:tä vuonna 2018, mikä on alan korkein vuotuinen kokonaismäärä ja 13,7%:n kasvu vuoden 2017 myynnistä.
Puolijohdepalvelujen kysynnän kasvaessa ja teollisuudessa yhä laajemman valikoiman teknologisia innovaatioita voidaan selvästi havaita siirtyminen kohti matalampia geometrioita (7nm, 12nm, 16nm jne.). Tämän trendin päätekijät ovat tehon, pinta-alan ja useiden muiden ominaisuuksien edut, jotka tulevat mahdollisiksi pienemmillä geometrioilla.
Alempien geometrioiden yleistyminen on johtanut liiketoimintaan useilla aloilla, erityisesti mobiili-, viestintä-, IoT-, pilvi- ja laitteistoalustojen tekoälyn (ASIC, FPGA, piirilevyt) aloilla.
Matalan teknologian suunnitteluprojektin ajoissa toteuttaminen on tärkeää nykypäivän dynaamisilla ja kilpailluilla markkinoilla. Pohjageometriassa on kuitenkin monia tuntemattomia, jotka vaikuttavat projektin/tuotteen aikataulutettuun toimitukseen. Pitämällä alla olevat elementit mielessä on mahdollista varmistaa oikea-aikainen toimitus alemman geometrian solmuissa.
1. Pohjateknologian solmukustannusmallinnus
Sirusuunnittelujohto tarjoaa tarvittavan vahvan teknisen johtajuuden ja on kokonaisvastuu integroidun piirin suunnittelusta.
Matalageometrisissa suunnitelmissa insinöörien on määriteltävä toiminnot spesifikaatiosta piiin, järjestettävä ne oikeassa järjestyksessä, arvioitava tarvittavat resurssit ja arvioitava tehtävien suorittamiseen tarvittava aika. Samalla heidän on keskityttävä järjestelmän kokonaiskustannusten vähentämiseen ja samalla täytettävä erityiset palveluvaatimukset. Insinöörit voivat tehdä seuraavat toimenpiteet kustannusten optimoimiseksi:
käyttää useita kuvioita
Käytä asianmukaisia DFT-tekniikoita
Hyödynnä maskien valmistusta, liitäntöjä ja prosessin ohjausta
Eri asettelumenetelmissä, koska solmujen vähentäminen ei ole enää kustannustehokasta. Jatkuvaa suorituskyvyn parantamista ja kustannusten hallintaa varten jotkin yritykset etsivät nyt monoliittisia 3D-IC:itä tavanomaisen tasomaisen toteutuksen sijaan, koska se voi säästää 30% energiaa, parantaa suorituskykyä 40% ja alentaa kustannuksia 5-10% ilman muutosta uusi solmu.
2. Kehittynyt data-analytiikka älykkäiden sirujen valmistukseen
Sirun valmistusprosessissa tehdaskerroksessa syntyy suuri määrä tietoa. Vuosien mittaan tämän tiedon määrä on kasvanut eksponentiaalisesti jokaisen uuden teknologiasolmuulottuvuuden myötä. Insinööreillä oli keskeinen rooli tietojen luomisessa ja analysoinnissa parantaakseen ennakoivaa ylläpitoa ja tuottoa, parantaakseen tutkimusta ja kehitystä, lisätäkseen tuotteiden tehokkuutta ja paljon muuta.
Kehittyneen analytiikan soveltaminen sirujen valmistukseen voi auttaa parantamaan yksittäisten komponenttien laatua tai suorituskykyä, lyhentää laadunvarmistuksen testausaikaa, lisätä suorituskykyä, lisätä laitteiden saatavuutta ja alentaa käyttökustannuksia.
3. Tehokas toimitusketjun hallinta
Koska uusi teknologia julkaistaan usein nopeammin kuin T&K-aikataulu, jokainen sirujen valmistusteollisuudessa kohtaa IC-toimitusketjun hallintaongelman. Suuri kysymys on: kuinka parantaa tehokkuutta ja kannattavuutta tässä skenaariossa.
Vastaus on nopeampi päätöksenteko ja useiden toimittajien, asiakasvaatimusten, jakelukeskusten, varastojen ja myymälöiden tehokas integrointi siten, että tavarat tuotetaan niin, että toimitusketju näkyy päästä päähän ja jaetaan oikeissa määrissä oikeaan aikaan. oikeaan paikkaan järjestelmän kokonaiskustannusten minimoimiseksi.
4. Nopea toimitusprosessi
Parempi asiakastoimitus on olennainen osa puolijohdesuunnittelupalveluita. Se sisältää tilausten keräyksen määrittämisen toimimaan tilausten kanssa ajonaikaisesti, pilvipalvelun, logistiikan optimoinnin ja lopputuotteen siirtämisen asiakkaalle – pitäen heidät ajan tasalla kaikilla tarvitsemillaan tiedoilla joka vaiheessa. Suunnittelemalla koko kulun varmistetaan, että kriittisiä projektin määräaikoja ei jää ohi.
Viivästysten voittamiseksi puolijohdesuunnitteluyritykset voivat:
- Minimoi mukautettujen tietovirtojen käyttö ja siirry sijainti- ja reittivirtoihin parantaaksesi fyysisiä tietopolkuja.
- Määrittele ja vastaa nopeasti asiakkaiden vaatimuksiin ja muutospyyntöihin.
- Hanki reaaliaikaista tietoa eritelmästä piin saatavuuteen puolijohdeprojektin virtauksen, sijainnin, reservin ja määrän osalta.
- Varmista yhteistyöviestintä projektissa työskentelevien tiimien välillä.
- Keskity kriittisyysanalyysiin – pienennä toiminnallisen suunnittelun epäonnistumisen riskiä liiketoiminnan esteiden välttämiseksi.
- Hanki kokemusta erilaisista työkaluista projektin hallintaan.
- Ota käyttöön parempia tekniikoita (TSMC, GF, UMC, Samsung), parempia metodologiaa (pieni virrankulutus ja nopea suorituskyky), parempia työkaluja (Innovus, Synopsys, ICC2, Primetime, ICV).
Miten eInfochips on sijoitettu palvelemaan markkinoita?
Jos haluat suunnitella innovatiivisia tuotteita nopeammin, optimoida T&K-kustannukset, lyhentää markkinoilletuloaikaa, lisätä toiminnan tehokkuutta tai maksimoida sijoitetun pääoman tuottoprosentin (ROI), eInfochips (Arrow-yhtiö) on oikea suunnittelukumppani.
eInfochips on työskennellyt monien maailman johtavien yritysten kanssa edistääkseen yli 500 tuotesuunnittelua ja yli 40 miljoonaa käyttöönottoa maailmanlaajuisesti. eInfochipsillä on suuri joukko PES-palveluihin erikoistuneita insinöörejä, jotka keskittyvät syvälliseen tuotekehitykseen ja uusien tuotteiden kehittämiseen.
Tuotteiden toimittamiseksi markkinoille lyhyessä ajassa eInfochips tarjoaa ASIC-, FPGA- ja SoC-suunnittelupalveluita, jotka perustuvat vakiorajapintaprotokolliin. Sisältää:
- Hyväksyntäpalvelut käyttöliittymässä (RTL-suunnittelu, todentaminen) ja taustapäässä (fyysinen suunnittelu ja DFT)
- Avaimet käteen -suunnittelupalvelut, jotka kattavat RTL GDSII:lle ja suunnittelun asettelu
- Uudelleenkäytettävien IP-osoitteiden ja rakenteen käyttö, joka auttaa yritystä lyhyessä tuotekehitysajassa ja -kustannuksissa nopeampaan ja varmempaan markkinoilletuloon
Artikkelin lähde: http://EzineArticles.com/10107879