Selama bertahun-tahun, kami telah melihat pelbagai kemajuan dalam perkhidmatan reka bentuk semikonduktor. Persatuan Industri Semikonduktor (SIA) mengumumkan bahawa industri semikonduktor global merekodkan jualan sebanyak US$468.8 bilion pada 2018 – jumlah tahunan tertinggi industri dan peningkatan sebanyak 13.7% berbanding jualan 2017.
Memandangkan permintaan untuk perkhidmatan semikonduktor terus meningkat dan industri menyaksikan rangkaian inovasi teknologi yang lebih luas, kita dapat melihat dengan jelas pergerakan ke arah geometri yang lebih rendah (7nm, 12nm, 16nm, dll.). Pemacu utama aliran ini adalah faedah dari segi kuasa, kawasan dan pelbagai ciri lain yang boleh dilakukan dengan geometri yang lebih rendah.
Percambahan geometri yang lebih rendah telah meningkatkan perniagaan dalam beberapa bidang, terutamanya dalam sektor mobiliti, komunikasi, IoT, awan, AI untuk platform perkakasan (ASIC, FPGA, papan).
Menyampaikan projek reka bentuk berteknologi rendah tepat pada masanya adalah penting dalam pasaran dinamik dan kompetitif hari ini. Walau bagaimanapun, terdapat banyak perkara yang tidak diketahui dalam geometri bawah yang memberi kesan kepada penghantaran projek/produk yang dijadualkan. Dengan mengingati elemen di bawah, adalah mungkin untuk memastikan penghantaran tepat pada masa pada nod geometri yang lebih rendah.
1. Pemodelan Kos Nod Teknologi Rendah
Pemimpin reka bentuk cip menyediakan kepimpinan teknikal yang kukuh yang diperlukan dan mempunyai tanggungjawab keseluruhan untuk reka bentuk litar bersepadu.
Untuk reka bentuk geometri yang lebih rendah, jurutera perlu mentakrifkan aktiviti daripada spesifikasi kepada silikon, menyusunnya dalam susunan yang betul, menganggarkan sumber yang diperlukan dan menganggarkan masa yang diperlukan untuk menyelesaikan tugasan. Pada masa yang sama, mereka perlu memberi tumpuan untuk mengurangkan jumlah kos sistem sambil memenuhi keperluan perkhidmatan tertentu. Berikut ialah tindakan yang boleh diambil oleh jurutera untuk mengoptimumkan kos:
Gunakan berbilang corak
Gunakan teknik reka bentuk yang betul untuk ujian (DFT).
Manfaatkan pembuatan topeng, saling bersambung dan kawalan proses
Dalam kaedah susun atur yang berbeza, kerana pengurangan nod tidak lebih menjimatkan. Untuk penambahbaikan prestasi berterusan bersama-sama kawalan kos, sesetengah syarikat kini mengejar IC 3D monolitik dan bukannya pelaksanaan planar konvensional kerana ini boleh memberikan 30% penjimatan kuasa, 40% peningkatan prestasi dan mengurangkan kos sebanyak 5- 10% tanpa menukar kepada nod baharu.
2. Analitis Data Lanjutan untuk Pembuatan Cip Pintar
Dalam proses pembuatan cip, sejumlah besar data dijana di tingkat kilang. Selama bertahun-tahun, jumlah data ini terus berkembang dengan pesat dengan setiap dimensi nod teknologi baharu. Jurutera memainkan peranan penting dalam menjana dan menganalisis data dengan matlamat untuk meningkatkan penyelenggaraan dan hasil ramalan, meningkatkan R&D, meningkatkan kecekapan produk dan banyak lagi.
Menggunakan analisis lanjutan dalam pembuatan cip boleh membantu meningkatkan kualiti atau prestasi komponen individu, mengurangkan masa ujian untuk jaminan kualiti, meningkatkan hasil, meningkatkan ketersediaan peralatan dan mengurangkan kos operasi.
3. Pengurusan Rantaian Bekalan yang Cekap
Oleh kerana teknologi baharu sering dikeluarkan lebih pantas daripada jadual R&D, semua orang dalam industri pembuatan cip menghadapi masalah dalam menguruskan rantaian bekalan IC. Persoalan besar ialah: bagaimana untuk meningkatkan kecekapan dan keuntungan dalam senario ini.
Jawapannya ialah membuat keputusan yang lebih pantas dan integrasi yang cekap bagi pelbagai pembekal, keperluan pelanggan, pusat pengedaran, gudang dan kedai supaya barangan dihasilkan dengan keterlihatan rantaian bekalan hujung ke hujung dan diedarkan dalam kuantiti yang betul, pada masa yang sesuai kepada lokasi yang betul untuk meminimumkan jumlah kos sistem.
4. Proses untuk penghantaran tepat pada masanya
Penyampaian pelanggan yang lebih baik adalah bahagian penting dalam perkhidmatan reka bentuk semikonduktor. Ia termasuk menyediakan tangkapan pesanan untuk berfungsi dengan pesanan pada masa jalan, mengoptimumkan pengkomputeran awan, logistik dan memindahkan produk akhir kepada pelanggan – memastikan mereka dikemas kini dengan semua maklumat yang mereka perlukan pada setiap langkah. Merancang aliran lengkap memastikan tiada tarikh akhir projek kritikal yang terlepas.
Untuk mengatasi kelewatan, syarikat reka bentuk semikonduktor boleh:
- Minimumkan penggunaan aliran tersuai dan tukar kepada aliran lokasi dan laluan untuk keupayaan laluan data fizikal yang lebih baik.
- Tetapkan dan patuhi masa respons yang pantas kepada keperluan pelanggan dan tukar permintaan.
- Dapatkan maklumat masa nyata daripada spesifikasi kepada ketersediaan silikon dari segi aliran reka bentuk semikonduktor, lokasi, rizab dan kuantiti.
- Pastikan komunikasi kolaboratif antara pasukan yang bekerja pada projek.
- Fokus pada analisis kritikal - mengurangkan risiko kegagalan projek berfungsi untuk mengelakkan halangan perniagaan.
- Dapatkan pengalaman menggunakan pelbagai alat untuk menguruskan projek.
- Mengguna pakai teknologi yang lebih baik (TSMC, GF, UMC, Samsung), metodologi yang lebih baik (penggunaan kuasa yang rendah dan prestasi berkelajuan tinggi), alatan yang lebih baik (Innovus, Synopsys, ICC2, Primetime, ICV).
Bagaimanakah kedudukan eInfochips untuk melayani pasaran?
Jika anda ingin mereka bentuk produk inovatif dengan lebih pantas, mengoptimumkan kos R&D, menambah baik masa untuk memasarkan, meningkatkan kecekapan operasi atau memaksimumkan pulangan pelaburan (ROI), eInfochips (syarikat Arrow) ialah rakan reka bentuk yang tepat .
eInfochips telah bekerjasama dengan banyak syarikat global terkemuka untuk menyumbang kepada lebih daripada 500 reka bentuk produk, dengan lebih daripada 40 juta penggunaan di seluruh dunia. eInfochips mempunyai sekumpulan besar jurutera khusus dalam perkhidmatan PES, memfokuskan pada R&D yang mendalam dan pembangunan produk baharu.
Untuk menyampaikan produk dalam masa yang singkat ke pasaran, eInfochips menyediakan perkhidmatan reka bentuk ASIC, FPGA dan SoC berdasarkan protokol antara muka standard. Termasuk:
- Perkhidmatan kelulusan bahagian hadapan (reka bentuk RTL, pengesahan) dan bahagian belakang (reka bentuk fizikal dan DFT).
- Perkhidmatan reka bentuk turnkey yang meliputi RTL kepada GDSII dan susun atur reka bentuk
- Penggunaan IP dan rangka kerja boleh guna semula yang membantu syarikat dalam masa dan kos pembangunan produk yang singkat untuk masa ke pasaran yang lebih pantas dan tepat
Sumber Artikel: http://EzineArticles.com/10107879